3Dプリンタを導入しました

3Dプリンタを導入し簡単な治具作成が可能となりました。
オーバーフローディップ方式半田槽で3mm厚越えの厚銅基板も半田付け可能です。
3次元レーザー外観検査装置により高精度な検査を実現しています。
基板回路設計から実装組み立てまでご要望にお答えします。
鉛フリー対応しております。
お客様のニーズに高精度な鉛フリーの作業で対応いたします。
RoHS（ローズ）規制に対応しております。